中冀投資完成對「華天科技」定向增發投資

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發布時間：2021-11-08
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中冀投資完成對「華天科技」定向增發投資

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近日，中冀投資完成對天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”或“公司”，證券代碼：002185.SZ）的定向增發投資。本次定增募集資金將用于集成電路多芯片封裝擴大規模、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模、TSV及FC集成電路封測產業化、存儲及射頻類集成電路封測產業化。

公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第三位。

近幾年來，公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發力度，加大研發投入，完善以華天西安為主體的研發仿真平臺建設，依托國家級企業技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發驗證平臺，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發，自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和產品，隨著公司進一步加大技術創新力度，公司的技術競爭優勢將不斷提升。

中冀投資合伙人、董事總經理吳賦珅表示，公司為國內第三大、全球第六大封測廠，經營能力長期名列首位。公司擁有天水、西安、昆山、南京、Unisem五大生產基地，通過內生外延完成“低-中-高”的產能布局，擴產審慎，盈利能力較強。疊加半導體行業的景氣度和本次募投項目落地，公司發展有望迎來新高度。

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